Desde hace un tiempo las especificaciones técnicas y el hardware lo conociamos, pero la empresa de Redmond ha querido dar conocer más detalles sobre la arquitectura de la Xbox One. Y el momento que ha elegido, a sido en una conferencia titulada "Xbox One Silicon" en el evento HotChips que trata sobre procesadores de alto rendimiento y en el cual se centro en los System-on-Chip (SoC) que combina la GPU y CPU que conseguirá mover los juegos de la próxima generación.
Dicho chip, esta fabricado por TSMC con tecnología 28HPM, tiene una superficie de 363 mm cuadrados y 5.000 millones de transitores, funcionando asi con tan solo un 2,5% de potencia para lograr un máximo ahorro de energía.
La CPU esta formado por 8 núcleos de x64 con 4MB de caché a 1,6 Ghz, una GPU que forman 12 núcleos a 853 Mhz con un soporte para Directx superior o igual al 11.1, con dos núcleos para el audio propios y otras funcionalidades externas entre las que estaría la Kinect.
Además es importante saber que posee diferentes anchos de banda de los buses. De esta manera, CPU y GPU se conectan a cuatro módulos DDR3-2133 de 2GB a una velocidad de 68 GB/s, con un caché ESRAM de 32 MB y Microsoft señala que dentro del SoC hay otras 15 unidades de proceso, para funciones auxiliares de la GPU, procesamiento de audio y de entradas/salidas.
Desde ExtremeTech hacen referencia a más información sobre este tema y desde XBoxOne Foros estaremos atentos a más novedades en el asunto.
